多晶硅微波干燥设备，广泛适用半导体多晶硅干燥。

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)

1、油脂：在多晶硅生产过程中，油分子对多晶硅的危害十分严重。实际证明，整个工艺系统几ppm的油含量就可能造成多晶硅反应速度减慢，产量降低，甚至硅反应停止。因此，多晶硅设备的脱脂工艺尤为重要。

2、水分：水中含有大量的氯离子，氯离子对多晶硅的反应十分敏感。设备及系统干燥工艺很关键。

3、氯离子残留：水和其他溶液在设备表面残留的氯离子对多晶硅影响十分大。因此，在清洗后对设备进行纯水冲洗工艺十分重要。

4、氧化物、灰尘其他杂质：其他污垢的存在，对多晶硅的生产影响也很大。因此，在设备清洗过程中，采用酸洗工艺对其他污垢进行清洗十分必要。

多晶硅加工生产中，关见的是用纯水清洗，干燥。恰恰微波设备能满足要求，加热速度快，脱水快。可以提高效率，是电加热干燥的几十倍，没有二次污染，可以保证多晶硅的纯度，有利于后续加工质量保证。微波干燥设备为了满足多晶硅高温干燥，输送带选用了耐1000度高温的材料，保证了干燥顺利完成。
微波干燥设备整体外形结构紧凑、美观、流畅，占地面积小。针对该物料的物理特性，设计合理的箱体尺寸，使加热器内微波功率密度均匀，微波自上而下宽带馈入，使物料加热更加均匀。采用全新的微波烘干技术与设备。能够实现物料的无污染和均匀干燥，同时可大幅降低干燥温度，此外干燥速度通常提高数倍以上，生产效率大幅提高，干燥能耗通常降低50%以上，终实现安全洁净高效生产。

微波干燥特点和机理不同于一般的干燥技术，概括起来有以下特点：

1) 微波干燥过程中的干燥层首先在物料内部形成， 然后由里层向外扩展。原因是物料在微波条件下内外同时受热，内部温度高于外部，水蒸气由内向表层排出，物料内部先形成干燥层；常规加热容易在物料外部先形成一层干燥硬壳， 这不仅会影响物料的品质和外观，还会降低干燥速度。而微波干燥从根本上避免了以上情况的发生。

2) 微波干燥节能。用远红外线和蒸汽能源进行干燥，其能源利用率不足50%，而用微波作为能源的利用率可达75%以上，比远红外和蒸气干燥能耗降低25%以上。

采用;独有的微波源及其控制技术，确保微波源系统在各种复杂环境下长期连续稳定工作，其中磁控管的正常使用寿命≥1年；

采用按标准特制的高效微波传输系统，对物料进行均匀馈能，确保物料干燥均匀，有效避免物料局部温度过高的现象；

采用独创的数理模型，结合干燥工艺要求进行科学的腔体设计，确保脱水效率，同时避

免腔体内“热点”、“打火”、“溅料”、“烧带”等不良现象的发生；

主要性能及技术参数

根据客户需要量身订制;

控制传输带工作温度≤200oC;

微波频率:2.45GHz±25MHz;

触摸屏显示、控制，具自动、手动双重操作功能;

采用红外湿度测量仪，对加热箱内部温、湿度进行测定，并实现全程控制;

微波泄漏量:<2mw/cm2。

1、 输入电源：三相五线380V±10% 50Hz±1%
2、微波输出功率：48kW（可调）
3、微波频率：2450MHz±50Hz
4、额定输入视在功率：≤69kVA
5、进出料口高度：50mm
6、传输带宽度：500mm
7、传输速度：0.1～5m/min
8、外形尺寸（长×宽×高）：约12700×665×1668mm
9、工作环境：0～40℃、相对湿度≤80%
10、微波箱体数量：8个箱体
11、符合GB 10436-1989作业场所微波辐射卫生标准
13、符合GB/5226.1-2002机械安全 机械电气设备

折叠主要应用领域

高水份粘稠性物料的干燥；

粉状、颗粒状、片状、条状、板状、小型坯件等物料的干燥；

催化剂的活化再生；

污泥等固体废弃物的干燥、杀菌、消毒；

食品、药品、原料的干燥、杀菌、消毒；

大米、面粉的干燥、杀虫、防霉处理；

茶叶的杀青、提香；

高分子材料的固化；